芯片开封一年多了，现在用的话需要怎么烘烤 | 已解决
芯片开封一年多了，现在用的话需要怎么烘烤具体封装要讲 ！！！
DIP的不用烘烤，贴片的，拆开真空包装7天内过回流焊也不用烘烤，手工焊也不用烘烤
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神农鼎 发表于 2023-1-3 23:17
具体封装要讲 ！！！
DIP的不用烘烤，贴片的，拆开真空包装7天内过回流焊也不用烘烤，手工焊也不用烘烤
芯片型号是：STC15W4K48S4-30I-LQFP48，我看了您这边的回复了，十分感谢。 {:4_187:}我都没烘烤，都买2年了，只有能连接VCC GND txd rxd 4根线与晶振，能下载程序我就不会去考虑，单片机坏掉了，STC单片机强到的，VCC GND连接反，通电1分钟后，还能正常使用 神农鼎 发表于 2023-1-3 23:17
具体封装要讲 ！！！
DIP的不用烘烤，贴片的，拆开真空包装7天内过回流焊也不用烘烤，手工焊也不用烘烤
想了解一下，为啥芯片要烘烤？ huhuan 发表于 2023-11-30 20:44
我都没烘烤，都买2年了，只有能连接VCC GND txd rxd 4根线与晶振，能下载程序我就不会去考虑，单片机坏掉了 ...
我也从来没有考虑烘烤的问题，都一直能用。 加点盐，味道更好 我有几片stc15w，好几年了，手焊不需要烘烤吧 rengran 发表于 2023-12-1 12:33
想了解一下，为啥芯片要烘烤？
这个涉及到专业问题，我们现在还不太懂 xxkj2010 发表于 2023-12-7 17:36
这个涉及到专业问题，我们现在还不太懂
才疏学浅，我就暂不考虑这些事了，把基本的整明白就不错了{:4_167:}