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rengran 发表于 2023-12-1 12:33
想了解一下，为啥芯片要烘烤？
当IC、BGA等集成电路芯片受潮以后，其芯片内部的水分就会在通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而汽化。造成体积急剧增大而造成芯片的膨胀、变形。严重的，会直接形成爆米花现象，芯片直接报废。稍微次点的，就会造成芯片功能缺失等现状。而轻微的，则会在内部产生开裂、分层、剥离、微裂纹等不良。这些不良，则会导致芯片的寿命短、效果不佳等隐患
lzl1okOK 发表于 2024-7-31 10:21
当IC、BGA等集成电路芯片受潮以后，其芯片内部的水分就会在通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而 ...
学到了，这受潮了看来还是挺严重的，容易让人找不到不对的地方在哪