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芯片开封一年多了,现在用的话需要怎么烘烤 | 已解决

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发表于 2023-1-3 22:03:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
芯片开封一年多了,现在用的话需要怎么烘烤
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发表于 2023-1-3 23:17:51 | 显示全部楼层
具体封装要讲 !!!
DIP的不用烘烤,贴片的,拆开真空包装7天内过回流焊也不用烘烤,手工焊也不用烘烤
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【新提醒】STC 高手成长,研发/生产主管 必须知到的事: - 第3页 - STC 实验箱/核心功能实验板,原理图,大学教材,MCU结构讨论区 国芯论坛 (stcaimcu.com)
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发表于 2023-1-5 23:30:35 | 显示全部楼层
神*** 发表于 2023-1-3 23:17
具体封装要讲 !!!
DIP的不用烘烤,贴片的,拆开真空包装7天内过回流焊也不用烘烤,手工焊也不用烘烤

芯片型号是:STC15W4K48S4-30I-LQFP48,我看了您这边的回复了,十分感谢。
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发表于 2023-11-30 20:44:46 | 显示全部楼层
我都没烘烤,都买2年了,只有能连接VCC GND txd rxd 4根线与晶振,能下载程序我就不会去考虑,单片机坏掉了,STC单片机强到的,VCC GND连接反,通电1分钟后,还能正常使用
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发表于 2023-12-1 12:33:38 | 显示全部楼层
神*** 发表于 2023-1-3 23:17
具体封装要讲 !!!
DIP的不用烘烤,贴片的,拆开真空包装7天内过回流焊也不用烘烤,手工焊也不用烘烤

想了解一下,为啥芯片要烘烤?
处事要代人所想,读书需切己用功
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发表于 2023-12-2 08:52:21 | 显示全部楼层
huh*** 发表于 2023-11-30 20:44
我都没烘烤,都买2年了,只有能连接VCC GND txd rxd 4根线与晶振,能下载程序我就不会去考虑,单片机坏掉了 ...

我也从来没有考虑烘烤的问题,都一直能用。
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发表于 2023-12-2 09:22:27 | 显示全部楼层
加点盐,味道更好
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发表于 2023-12-3 16:42:04 | 显示全部楼层
我有几片stc15w,好几年了,手焊不需要烘烤吧
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发表于 2023-12-7 17:36:02 | 显示全部楼层
reng*** 发表于 2023-12-1 12:33
想了解一下,为啥芯片要烘烤?

这个涉及到专业问题,我们现在还不太懂
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发表于 2023-12-7 18:59:18 | 显示全部楼层
xxkj*** 发表于 2023-12-7 17:36
这个涉及到专业问题,我们现在还不太懂

才疏学浅,我就暂不考虑这些事了,把基本的整明白就不错了
处事要代人所想,读书需切己用功
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