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核心实验板焊接排针,如何测试是否焊好了?

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发表于 2023-11-17 21:17:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
实验板焊接排针之后,如何测试是不是焊好了,万一哪一块短路,会不会烧坏芯片啊?技术小白在线求助……希望大神解答
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发表于 2023-11-17 22:43:17 | 显示全部楼层
放大镜伺候^_^
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发表于 2023-11-18 09:46:57 | 显示全部楼层
先看再测
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发表于 2023-12-11 17:41:02 | 显示全部楼层
用万用表啊,,,测测与单片机是否连接正常,测测和电源有没有通。不过可以先看看有没有锡渣滓之类的,
参考例程并不是对技术参 考手册的补充,而是对技术参 考手册的解释。
技术参 考手册不应该需要参考例程作为补充,而是解释成了参考例程的样子
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发表于 2023-12-11 17:58:45 | 显示全部楼层
cofmilk 发表于 2023-12-11 17:41
用万用表啊,,,测测与单片机是否连接正常,测测和电源有没有通。不过可以先看看有没有锡渣滓之类的, ...

已经焊好了,不过表面有点脏。
起初用松香作为助焊剂,焊完板子针脚附近都是黑乎乎一片,温度降下来之后松香就固定在上面了……
后来换了新的助焊膏,软的,焊完之后板子上都是焊锡膏,而且有汽油味……
换了不同的焊锡丝尝试,发现焊锡丝的影响也很大,有的焊出来不亮,灰暗色的,用细一点的0.8mm不含松香那种焊锡丝,焊接效果就很好……
最后还是选择用松香了,凝固之后最起码不沾手,但是不好清理焊渣,看不清排针之间是不是完全干净,不像焊锡膏,直接挥发了
MCU开发者和爱好者
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liji*** 发表于 2023-12-11 17:58
已经焊好了,不过表面有点脏。
起初用松香作为助焊剂,焊完板子针脚附近都是黑乎乎一片,温度降下来之后 ...

啊 ,,这很正常,,弄点洗板水,那小刷子刷一刷,松香的痕迹就下来了。
参考例程并不是对技术参 考手册的补充,而是对技术参 考手册的解释。
技术参 考手册不应该需要参考例程作为补充,而是解释成了参考例程的样子
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发表于 2023-12-12 08:46:19 | 显示全部楼层
liji*** 发表于 2023-12-11 17:58
已经焊好了,不过表面有点脏。
起初用松香作为助焊剂,焊完板子针脚附近都是黑乎乎一片,温度降下来之后 ...

或者直接那镊子扣一扣,,注意一点力度,就是别划伤了PCB就行
参考例程并不是对技术参 考手册的补充,而是对技术参 考手册的解释。
技术参 考手册不应该需要参考例程作为补充,而是解释成了参考例程的样子
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发表于 2023-12-12 10:45:13 | 显示全部楼层
必须万用表依次测一遍,确保不短路,为后续打好基础。
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发表于 2023-12-12 11:36:49 | 显示全部楼层
第1步外观检查,有没有短路,焊的外观有没有完好。
第2步用万用表量
第3步 写个测试程序 上电测试
纸上得到终觉浅,绝知此事要躬行。
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发表于 2023-12-13 09:08:45 | 显示全部楼层
排针应该很好焊,不容易短路吧
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