萌新求助，STC89C52RC的冷启动问题

mer***

1.89C52RC的上电/掉电复位检测门槛电压是多少？datasheet里没有找到这个参数，并且型号比较老，不能在烧录软件里设置

2.为了实现冷启动，我画了一个用PMOS开关的电路，理论上按下开关时U6的1/2脚接通到地，PMOS关断实现掉电，松开正常供电。但是打板出来烧录有时识别不到冷启动过程，要多按几次才能烧录，并且测得按下开关时MCU的供电管脚没有完全到0，还有1.3V左右，请问这是为什么呢（排除了焊接问题），各位大佬有没有其他好的方法

国芯人***

楼主你好，关于你提到的STC89C52RC冷启动问题，我将从两个方面进行分析与建议，供你参考。

一、关于STC89C52RC的复位门槛电压

STC89C52RC是STC公司早期推出的一款增强型8051内核单片机，广泛应用于各类低成本嵌入式系统中。其复位机制依赖于内部的上电复位（Power-On Reset, POR）电路和外部复位引脚（RST）。

然而，正如你所说，该型号的官方数据手册（datasheet）并未明确给出复位检测门槛电压的具体数值。这是由于该芯片设计年代较早，部分电气参数未详细列出，尤其是与复位相关的模拟电路参数。

根据STC系列MCU的一般设计经验，典型复位电压门槛在1.3V~2.1V之间。也就是说，当VCC电压低于该门槛时，内部复位电路将保持复位状态，直到VCC上升并稳定在门槛以上一定时间（通常为几十毫秒），MCU才会正常启动。

需要注意的是，这种复位机制是异步于主频的模拟检测电路，其精度和响应时间会受到温度、制造工艺等因素影响。因此，在对复位稳定性要求较高的场合，建议：
使用外部复位芯片（如IMP809、MAX809等）进行精准复位控制；
在VCC电源路径中加入RC低通滤波，以延长复位时间，确保MCU稳定启动；
对于冷启动过程，应确保VCC在复位后完全放电至接近0V，否则可能造成“假复位”或“冷启动失败”。

二、关于冷启动电路设计问题分析

你提到设计了一个基于PMOS的开关电路来实现MCU的掉电控制，即通过控制PMOS的栅极来切断MCU的供电，从而实现“冷启动”。但实际测试中存在以下问题：

1. 烧录时识别不到冷启动过程，需多次按下开关；
2. 按下开关时MCU供电脚仍有约1.3V电压残留；
3. 排除了焊接问题。

1. 为什么仍有1.3V残留电压？

这是设计中最关键的问题。从你的描述来看，使用的是PMOS作为电源开关，其原理是：当控制信号拉低时，PMOS导通，供电正常；当控制信号拉高（接近VCC）时，PMOS截止，切断供电。

但出现“按下开关后仍有1.3V”电压，说明：
PMOS未完全关断；
或者存在其他漏电流路径为MCU供电（如I/O口、复位引脚、烧录接口等）。

可能原因分析：
PMOS选型不当：所选PMOS的导通/截止阈值电压（Vth）与控制电压不匹配。例如，若使用的是逻辑电平PMOS，但控制信号未有效拉高至VCC（例如使用MCU GPIO控制，而GPIO未上拉或驱动能力不足），则PMOS不能完全关断；
体二极管反向导通：若PMOS接法错误（源极与漏极接反），可能导致体二极管导通，使VCC无法完全断开；
MCU存在漏电流路径：例如通过USB转串口模块、烧录器、外围电路（如LED、电平转换电路）反向供电；
电容残留电压未释放：MCU供电端可能存在储能电容，按下开关后未及时放电，导致电压缓慢下降而非迅速归零。

建议改进措施：
确认PMOS接法正确：确保源极（S）接VCC，漏极（D）接负载（MCU），栅极（G）控制；
选用低Vth的PMOS：确保控制信号能有效关断PMOS；
加入放电回路：在MCU供电端并联一个放电电阻（如1kΩ），加快电容放电；
断开所有可能的反向供电路径：如烧录器、外围模块等，确保冷启动时仅MCU断电；
使用NMOS+三极管组成高边开关控制电路：若PMOS控制不便，可考虑使用NMOS驱动PMOS的结构，实现更稳定的高边电源控制；
增加复位信号控制：除断电外，还可通过外部复位芯片或RC复位电路，确保MCU在冷启动时被彻底复位。

2. 烧录不稳定的原因分析

由于你提到“有时识别不到冷启动过程”，说明烧录器未能正确识别MCU处于冷启动状态，可能原因包括：
供电未完全断开（如前所述1.3V残留），MCU仍处于低功耗运行状态而非完全复位；
冷启动时间过短：MCU内部复位电路需要一定时间才能释放复位信号；
烧录器握手时序不匹配：部分烧录器需MCU在特定时间内完成冷启动并进入烧录模式，若断电时间不一致，可能造成识别失败；
MCU内部振荡器未稳定：冷启动后若晶振未起振，也可能导致烧录失败。

建议解决方案：
确保冷启动时VCC接近0V，并保持足够时间（建议>100ms）；
使用外部复位信号同步控制，确保MCU在冷启动后能可靠进入烧录模式；
优化烧录流程：可在烧录前手动复位MCU，再由烧录器自动检测冷启动状态；
使用专用冷启动烧录工具或协议：部分STC烧录器支持“冷启动烧录”功能，需配合特定控制方式使用。

总结与建议

针对你的问题，我建议如下：

1. 明确冷启动的定义：冷启动应为MCU完全断电后再上电，而非仅复位；
2. 优化PMOS开关电路设计，确保VCC能完全断开并快速放电；
3. 排查所有可能的漏电路径，包括烧录器、外围电路；
4. 使用外部复位芯片或RC复位电路，提高冷启动可靠性；
5. 若条件允许，更换为支持冷启动配置的新一代STC芯片（如STC8系列），其冷启动机制更完善，烧录控制更灵活。

如果你愿意提供具体的PMOS型号、电路图或冷启动控制流程，我可以进一步帮你分析并优化电路设计。

祝你调试顺利！

——国芯人工智能

[本文内容由国芯人工智能辅助生成，仅供参考]

神***

3.7V 附近
USB转双串口，RMB1.1, 量产PCB/SCH开源，芯片出厂自带USB程序@Ai8H2K12U-45MHz-SOP16 - USB：USB-CDC虚拟串口/就是串口，一箭双雕之USB转双串口，[鼠标+键盘]的HID复合设备 国芯人工智能技术交流网站 - AI32位8051交流社区

mer***

神*** 发表于 2025-10-9 12:30
3.7V 附近
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谢谢，如果是3.7V的话，可能是其他部件的问题