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8C2K16S2-LQFP32芯片,设备运行了一段时间,芯片爆了,明显的有个裂口

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发表于 2025-5-29 14:00:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
换上一颗新的芯片,这个产品正常工作。其他元件什么也没有改变。怎么会出现这种情况?
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发表于 2025-5-29 14:22:22 | 显示全部楼层
目前是个别现象,几百台产品里反馈回来2个这种情况,看着不是裂纹,像是爆了一个小口。可惜芯片当垃圾丢了没保存,应该拍照留看。
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发表于 2025-5-29 14:27:07 | 显示全部楼层
什么样的产品呢?
工作电压、工作温度、爆裂照片、电路原理图?
三天不学习,赶不上刘少奇~
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发表于 2025-5-29 15:26:40 | 显示全部楼层
请上传原理图的pdf
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发表于 2025-5-29 16:11:01 | 显示全部楼层
电压高了?
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发表于 2025-5-29 18:24:25 | 显示全部楼层
根据我的维修经验,爆片90%以上就是电压不稳(瞬间电源电压增高,占90%)、雷击造成的。设计不合理,工作电流过大也不行。
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发表于 2025-5-30 09:59:29 | 显示全部楼层
cjt*** 发表于 2025-5-29 18:24
根据我的维修经验,爆片90%以上就是电压不稳(瞬间电源电压增高,占90%)、雷击造成的。设计不合理,工作电 ...
蓄电池供电,xl1509-5.0稳压的。cpu上没有大负载,总共几十mA。
截图202506011532487673.jpg
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发表于 2025-5-30 11:22:05 | 显示全部楼层
inter*** 发表于 2025-5-30 09:59
蓄电池供电,xl1509-5.0稳压的。cpu上没有大负载,总共几十mA。

你看看手册上说总电流不能超过多少?每个端口最大电流是多少?长时间运行,小于一半才可靠。环境温度也最重要,一般手册给出的都是实验室温度,实际温度恶劣多了。再一个芯片与高压部分要远离,尽量隔离。附近有高压电机器,单片机供电一定要加瞬时保护二极管。否则最容易炸片。我遇到附近有几千伏的设备,坏芯片是常事。
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发表于 2025-5-31 19:44:30 | 显示全部楼层
正常使用散热跟得上,不会爆

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散热?MCU又不是功率芯片,无需散热,芯片热到需要散热的时候那说明电路设计有大问题了。  详情 回复 发表于 2025-5-31 20:00
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发表于 2025-5-31 20:00:11 | 显示全部楼层
灰太*** 发表于 2025-5-31 19:44
正常使用散热跟得上,不会爆

散热?MCU又不是功率芯片,无需散热,芯片热到需要散热的时候那说明电路设计有大问题了。
睁开眼睛做场梦~~~
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