8C2K16S2-LQFP32芯片,设备运行了一段时间,芯片爆了,明显的有个裂口
换上一颗新的芯片,这个产品正常工作。其他元件什么也没有改变。怎么会出现这种情况? 目前是个别现象,几百台产品里反馈回来2个这种情况,看着不是裂纹,像是爆了一个小口。可惜芯片当垃圾丢了没保存,应该拍照留看。 什么样的产品呢?工作电压、工作温度、爆裂照片、电路原理图? 请上传原理图的pdf 电压高了? 根据我的维修经验,爆片90%以上就是电压不稳(瞬间电源电压增高,占90%)、雷击造成的。设计不合理,工作电流过大也不行。 cjtdz 发表于 2025-5-29 18:24
根据我的维修经验,爆片90%以上就是电压不稳(瞬间电源电压增高,占90%)、雷击造成的。设计不合理,工作电 ...蓄电池供电,xl1509-5.0稳压的。cpu上没有大负载,总共几十mA。
interrupt 发表于 2025-5-30 09:59
蓄电池供电,xl1509-5.0稳压的。cpu上没有大负载,总共几十mA。
你看看手册上说总电流不能超过多少?每个端口最大电流是多少?长时间运行,小于一半才可靠。环境温度也最重要,一般手册给出的都是实验室温度,实际温度恶劣多了。再一个芯片与高压部分要远离,尽量隔离。附近有高压电机器,单片机供电一定要加瞬时保护二极管。否则最容易炸片。我遇到附近有几千伏的设备,坏芯片是常事。 正常使用散热跟得上,不会爆 灰太狼8888 发表于 2025-5-31 19:44
正常使用散热跟得上,不会爆
散热?MCU又不是功率芯片,无需散热,芯片热到需要散热的时候那说明电路设计有大问题了。
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