vb2002
发表于 2025-1-22 13:25:21
晓飛飛 发表于 2025-1-21 22:39
未来低成本芯片的主流封装是CSP,无他。
另外,从手工焊接的难易角度来讲,DFN和QFN确实比LQFP更容易一些, ...
csp头一次听说
其实DFN和QFN之前我也觉得很难,
就是听了你的意见.试了几次.蛮好的
vb2002
发表于 2025-1-22 13:25:38
wangxiangtan 发表于 2025-1-22 09:48
上铁板烧,有了铁板烧你这个排序大变。
三五块钱的铁板烧就够玩了,比电烙铁便宜不少,比T12、白光、热风枪 ...
铁板烧必须要用锡浆才好焊把
vb2002
发表于 2025-1-22 13:25:50
lgwd 发表于 2025-1-22 13:10
请大侠指点,铁板烧具体怎么操作?到哪里去买?
PTC加热板
ysw
发表于 2025-1-22 14:19:35
lgwd 发表于 2025-1-22 13:10
请大侠指点,铁板烧具体怎么操作?到哪里去买?
那种恒温的加热台,小尺寸的也就一百多元。
wangxiangtan
发表于 2025-1-22 15:48:01
vb2002 发表于 2025-1-22 13:25
铁板烧必须要用锡浆才好焊把
我不用锡浆,没买锡浆,
就是先上锡,用助焊膏把元件糊在焊盘上,一加热自动归位就好了
wangxiangtan
发表于 2025-1-22 15:50:22
lgwd 发表于 2025-1-22 13:10
请大侠指点,铁板烧具体怎么操作?到哪里去买?
就是个恒温PTC,马宝、拼夕夕很多很便宜,插上220V的电就能用,拆焊LED灯珠、贴片元件很好用
vb2002
发表于 2025-1-22 16:33:11
wangxiangtan 发表于 2025-1-22 15:48
我不用锡浆,没买锡浆,
就是先上锡,用助焊膏把元件糊在焊盘上,一加热自动归位就好了 ...
学到了.
回头我去试试
之前弄过一次. 还是连锡,后来用烙铁弄得
不过我没有上助焊膏
wangxiangtan
发表于 2025-1-22 16:55:58
vb2002 发表于 2025-1-22 16:33
学到了.
回头我去试试
之前弄过一次. 还是连锡,后来用烙铁弄得
上锡要少,且均匀,助焊膏是必须滴,铁板烧了之后补焊容易,锡多了想去除可就麻烦了
这是我前几天铁板烧的帖子记录
https://www.stcaimcu.com/forum.php?mod=viewthread&tid=13892
fjstcmcu
发表于 2025-1-22 17:11:21
wangxiangtan 发表于 2025-1-22 09:48
上铁板烧,有了铁板烧你这个排序大变。
三五块钱的铁板烧就够玩了,比电烙铁便宜不少,比T12、白光、热风枪 ...
控温的好
fjstcmcu
发表于 2025-1-22 17:12:11
ysw 发表于 2025-1-22 14:19
那种恒温的加热台,小尺寸的也就一百多元。
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