手工烙铁焊接的难易程度排名,个人认为.
从未来芯片的主流方向,肯定是QFN 不包含BGA什么之类的手工烙铁从简单到难,DIP > SOP > LQFP32 = LQFP44 >DFN > QFN > TSSOP20 > LQFP48 >LQFP64 个人认为
其实DFN和QFN大家觉得不好焊,是因为地步那个散热.其实可以不焊
个人认为后边三个比5.6两个好焊接 【新提醒】如何 手工焊接 DFN/QFN 的 STC-MCU - 实验箱，核心功能实验板，大学教材 国芯技术交流网站 - AI32位8051交流社区https://www.stcaimcu.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1188&highlight=%E7%84%8A%E6%8E%A5&page=1&extra=#pid7164 AI-32位8051 发表于 2025-1-21 15:02
【新提醒】如何 手工焊接 DFN/QFN 的 STC-MCU - 实验箱，核心功能实验板，大学教材 国芯技术交流网站 - AI3 ...
这个有热风枪更好焊
haiyang201 发表于 2025-1-21 14:38
个人认为后边三个比5.6两个好焊接
其实qfn和dfn超级好焊
只是放久了,侧面氧化了. 不好爬锡 底下有小球的那种真要命，洞洞板烙铁党不想碰一点 未来低成本芯片的主流封装是CSP，无他。
另外，从手工焊接的难易角度来讲，DFN和QFN确实比LQFP更容易一些，
另外，芯片的epad并非都可悬空，某些芯片唯一的GND管脚就是EPAD，也有些芯片的EPAD定义特殊，接GND或悬空都不能正常工作，具体需要看芯片手册要求。 上铁板烧，有了铁板烧你这个排序大变。
三五块钱的铁板烧就够玩了，比电烙铁便宜不少，比T12、白光、热风枪便宜了八百倍
烫得LQFP64滋啦冒烟，效果非常棒{:4_200:}
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https://www.stcaimcu.com/data/attachment/forum/202401/25/222202j7ddlll47qe77i42.jpg 请大侠指点，铁板烧具体怎么操作？到哪里去买？ _NCY_ 发表于 2025-1-21 18:09
底下有小球的那种真要命，洞洞板烙铁党不想碰一点
那个肯定碰不了,只能机器了,钢网风枪了