ESD 是 "Electrostatic Discharge" 的缩写，中文翻译为“静电放电”。在电子工程和制造领域，ESD 防护是指为了防止静电积累和突然释放（即静电放电）对电子设备造成损害而采取的一系列措施。静电放电可能导致敏感电子组件的损坏，影响设备的正常工作。
OLED 是 "Organic Light-Emitting Diode" 的缩写，中文翻译为“有机发光二极管”。这里的单词含义是：
Organic - 有机的：在这里指的是使用有机化合物作为发光材料。
Light - 光：指的是发出的光。
Emitting - 发射：在这里表示材料在电流激发下能够发出光。
Diode - 二极管：一种电子元件，允许电流在一个方向流动，阻止反向流动。在OLED中，它指的是能够自发光的二极管结构。
"NC" 是 "No Connection" 或 "Not Connected" 的缩写，表示该引脚在设计中没有连接到任何功能或电路，通常是为了预留或者在不同配置中使用。NC引脚不用于正常的信号传输，而是保持未连接或悬空状态。
MOSI 是 "Master Out Slave In" 的缩写，这一术语常用于描述SPI（Serial Peripheral Interface）总线通信协议中的一个信号线。其含义如下：
Master（主设备）：在SPI通信中，发起通信并控制时钟信号的设备。
Out（输出）：指数据从主设备输出。
Slave（从设备）：接收主设备命令、数据，并向主设备返回数据的设备。
In（输入）：指数据流入到从设备。
MISO 是 "Master In Slave Out" 的缩写，这一术语同样用于描述SPI（Serial Peripheral Interface）总线通信协议中的一个信号线。其含义如下：
Master（主设备）：控制通信和提供时钟信号的设备。
In（输入）：表示数据进入主设备。
Slave（从设备）：根据主设备的命令进行响应并传输数据的设备。
Out（输出）：指数据从从设备输出。
SOP (Small Outline Package) - 小外形封装
Small (小): 这个词表明了SOP封装相对于传统封装形式而言，具有更小的外型尺寸。随着电子设备向小型化、轻量化发展，小型封装成为了一种趋势，以适应更高的集成度和更紧凑的电路板设计。
Outline (外形): 这里指的是集成电路芯片外部的物理形状和结构布局。Outline描述了封装的外部轮廓和尺寸规格，包括长、宽、高度以及引脚排列方式等，这些对于电路板设计和元件的机械配合至关重要。
Package (封装): 在电子行业中，Package指的是将集成电路芯片包裹起来，并提供电气连接到外部电路板的整个结构。它不仅保护芯片免受物理损伤和环境影响，还定义了芯片与外界交互的接口，比如引脚配置、间距等，确保电路板上的信号正确传递。
MSOP (Micro Small Outline Package) - 微型小外形封装：
在单片机（Microcontroller Unit）领域，"clk" 通常是指 "clock" 的缩写，意为时钟信号或时钟频率。它是单片机内部用于同步各个功能部件的时钟信号，用来控制单片机内部各个部件的工作时序。
在单片机（Microcontroller Unit）领域，"cmd" 通常是 "command" 的缩写，意为命令或指令。它通常用于表示单片机接收或发送的命令或指令信号，用于控制或操作单片机的某些功能。
一般情况下I:Input：输入。