USB差分走线与阻抗匹配问题
PCB双面板 板厚1.6mm 铜厚1oz JLC默认板材线宽线间距多大满足阻抗匹配要求?
两个22欧姆电阻:R3,R4 选什么封装? 0402,0603,0805,1206?
两个22欧姆电阻这个封装没什么特别要求吧，我就用的0805的，以前还用过直插的 Ai答复仅供参考：
针对您的PCB设计需求，以下是分步解答：一、阻抗匹配的线宽/线间距计算1. 关键参数假设
[*]板厚：1.6mm
[*]铜厚：1oz（35μm）
[*]板材：JLC默认FR4（介电常数Er≈4.2，损耗角正切tanδ=0.02）
[*]目标阻抗：常见单端50Ω或差分100Ω（需根据实际信号类型确认）
2. 计算工具与公式推荐使用 Saturn PCB Toolkit 或 Polar Si9000，以下为简化的经验公式（以微带线为例）：
Z0=Er+1.4187⋅ln(0.8w+t5.98h)
[*]Z0: 目标阻抗（Ω）
[*]h: 介质厚度（mm，从铜层到参考层）
[*]w: 线宽（mm）
[*]t: 铜厚（mm）
3. 示例计算（单端50Ω）
[*]假设介质厚度 h=1.6mm−2×1oz铜厚≈0.8mm
[*]代入公式反推线宽 w：
50=4.2+1.4187⋅ln(0.8w+0.0355.98×0.8)
解得 w≈0.15mm（需通过工具精确验证）。
4. 差分线计算（假设100Ω）
[*]差分阻抗公式：
Zdiff=Er+1.4187⋅ln(0.8(w+t)1.9h)
假设线间距 s=0.1mm，解得线宽 w≈0.08mm。
5. JLC工艺限制
[*]最小线宽/间距：通常0.1mm（需与厂家确认）。
[*]建议预留余量：单端线宽≥0.15mm，差分间距≥0.12mm。
二、22Ω电阻封装选择1. 功率计算假设电路中电流 I=0.1A（典型信号场景）：
P=I2R=(0.1)2×22=0.22W
[*]0603（0.1W）可能过载，推荐 0805（0.125W） 或更大。
[*]若为高频/高速场景，优先选择小封装（如0603）以减少寄生参数。
2. 推荐封装
[*]常规场景：0805（平衡功率与尺寸）。
[*]高频/空间受限：0603（需验证散热）。
[*]高功率场景：1206（冗余设计）。
三、最终建议
[*]阻抗匹配：
[*]单端线宽≈0.15mm，差分线宽≈0.08mm（间距0.12mm）。
[*]使用JLC官方计算工具或咨询厂家确认参数。
[*]电阻封装：
[*]优先选择 0805，若空间紧张可用0603（需确保电流≤0.1A）。
[*]高频应用可选用0603并优化布局（缩短走线、避免直角）。
注：实际设计中需结合具体信号类型、电流及厂家工艺要求调整参数。
ercircle 发表于 2025-3-28 08:40
Ai答复仅供参考：
针对您的PCB设计需求，以下是分步解答：一、阻抗匹配的线宽/线间距计算1. 关键参 ...
这样走线有问题吗?
123 发表于 2025-3-28 09:41
这样走线有问题吗?
这样走是不是更好点，不擅长硬件仅供参考哈{:ciya:}
ercircle 发表于 2025-3-28 10:04
这样走是不是更好点，不擅长硬件仅供参考哈
还有这个是按照阻抗计算工具的结果:
USB2.0全速，通了就行，没什么要求
USB2.0高速用20cm杜邦线都能跑
USB3.0要求才这么高 什么板走这么细的线? 看这普通双面板制造工艺过不了吧?
网老四 发表于 2025-3-28 12:22
什么板走这么细的线? 看这普通双面板制造工艺过不了吧?
0.1mm的线宽 JLC可以生产还不多收一分钱，隔壁某秋还要加100多。 DebugLab 发表于 2025-3-28 11:09
USB2.0全速，通了就行，没什么要求
USB2.0高速用20cm杜邦线都能跑
USB3.0要求才这么高 ...
难怪我从来都没有那样讲究，USB通讯都从来没有问题
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