QFN20封装 侧面不爬锡
<p>我用的8H1K08-36I-QFN20这款芯片，然后用的是嘉立创的封装，</p><p>用的桌面贴片机贴的，用的0.08mm厚的钢网，</p>
<p>自己刷的千住的有铅锡膏，用的普惠962的烤箱，四周就是不上锡，</p>
<p>感觉芯片浮着，实际测试也有确实很多虚焊接，</p>
<p>然后我现在只能把焊盘做长一些，手工上锡，或者用其他封装的芯片。</p>
<p>可是这个芯片面积小我确实要用，芯片是官方商城买的，请问有什么办法吗，</p>
电镀是整块板电镀的，只能电镀底面
如一板200颗
然后再切割，切割完，就无法再电镀了
侧面一定是露铜的，露铜区一定会氧化
QFN20 这种特殊工艺封装，底面镀锡，底面管脚是可焊接区，
侧面在切割后，管脚侧面露铜，无法再次电镀，是露铜区，
侧面在回流焊工业中，能不能爬锡，
通用QFN20封装是无法保证支持的。
可能要用 特别为 QFN封装 优化的锡浆 来支持，
才能侧面爬锡
换 alpha om350 锡浆 可能找个专业的贴片厂，来专业贴片回流焊
可以先在芯片植锡，不用钢网，直接锡浆均匀涂在芯片焊盘上，电烙铁或者热吹风吹后即可植锡成功，观察植锡球的大小尽量均匀，然后对好电路板焊盘，同时涂抹焊油，热风枪吹即可焊接成功，吹风过程中注意观察焊锡的融化程度，融化了使用镊子轻推芯片，芯片自动归位基本就能成功了。 giveyou 发表于 2025-1-6 09:22
可以先在芯片植锡，不用钢网，直接锡浆均匀涂在芯片焊盘上，电烙铁或者热吹风吹后即可植锡成功，观察植锡球 ...
人家可能是批量的 大叶子 发表于 2025-1-6 09:44
人家可能是批量的
批量就机器焊，好看还靠谱 谢谢大家，自己弄解决不了 ，换了一个四周铜比较多的芯片 zhu056016 发表于 2025-1-6 10:04
谢谢大家，自己弄解决不了 ，换了一个四周铜比较多的芯片
您换了哪款芯片，如果要实在QFN20解决不了焊锡的问题，体积小的可以换TSSOP20封装6.5mm*6.5mm
热风枪，焊油，锡膏…慢慢练吧…
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